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“中国芯”关键材料国产化

前驱体材料

光刻胶及配套材料

叔丁基膦（TBP）

叔丁基膦（TBP）

英文名: Tertiarybutylphosphine (简称TBP）
熔点: 4℃
沸点: 54℃
蒸气压: lgp(Torr) = 7.552-1529/T(K)
存储温度: 安全温度≤37℃
产品等级: Adduct

四氯化铪（HfCl₄)

四氯化铪（HfCl₄)

英文名: Hafnium(IV) chloride (简称HfCl₄）
熔点: 无资料
沸点: 46℃
升华温度：319℃
蒸气压: 1mm Hg(190℃)
存储温度: 安全温度≤51℃，建议储存温度0-25℃
产品等级: Adduct

三氯化铝（AlCl₃)

三氯化铝（AlCl₃)

英文名: Aluminium chloride
熔点: 194℃
沸点: 180℃
蒸气压: 133.3Pa(99℃); 13.3KPa(151℃)
储存温度：未体现
产品等级: Adduct

四（甲乙氨基）锆（TEMAZ）

四（甲乙氨基）锆（TEMAZ）

英文名: Tetrakis(Ethylmethylamino)Zirconium（简称TEMAZ）
熔点: 无资料
沸点: 81℃ (0.1hPa)
蒸气压: 1 Torr at 70℃
存储温度: 安全温度≤51℃，建议储存温度0-25℃
产品等级: Adduct

四（二甲氨基）铪(TDMAH)

四（二甲氨基）铪(TDMAH)

英文名: Tetrakis(dimethylamido)hafnium
CAS号: 19782-68-4
熔点: 26-29℃
沸点: 60℃（0.01hPa）
蒸气压: lgp(Torr) = 9.99-3377/T(K)
存储温度: ≤51℃
产品等级: Adduct
规格: 50g/100g/200g

四（二甲氨基）锡（TDMASn）

四（二甲氨基）锡（TDMASn）

英文名: Tetrakis(dimethylamino)tin
CAS号:1066-77-9
熔点: NA
沸点: 54℃ at 0.1 Torr
蒸气压: 0.2 Torr at 300 K
存储温度: ≤51℃
产品等级: Adduct
规格: 50g/100g

六羰基钨（HCW）

六羰基钨（HCW）

英文名: Tungsten hexacarbonyl
CAS号: 14040-11-0
熔点:150℃
沸点:NA
蒸气压:1.6 hPa at 67 ℃
存储温度: ≤51℃
产品等级: Adduct
规格: 50g

37W%三甲基铟四氢呋喃溶液（TTMIN）

37W%三甲基铟四氢呋喃溶液（TTMIN）

英文名: 37W%TMI THF Solution
CAS号: 无
熔点: 无
沸点: 无
蒸气压: 无
存储温度: ≤51℃
产品等级: Adduct
规格: 定制

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